英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术!
1https://www.haibeiwenku.com/战略研究组(技术研究组):2转载:半导体芯科技ACT2024-02-2317:45湖北英特尔于IFSDirectConnect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术!近日,在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中,英特尔通过分享其未来数据中心处理器的一览,概述了它将为其代工客户提供的新型芯片技术。这些进步包括更密集的逻辑以及内部连接性增加16倍的3D堆叠芯片,它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰。这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的...
2024-05-18
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